无锡市发展和改革委员会

索引号	BA02-D0100-2008-085	信息名称	关于核准统盟(无锡)电子有限公司高密度互连积层板和刚挠印刷电路板增资扩建项目的通知
文件编号	锡发改许(08)285号	生成日期	2008-09-16 15:14:00
公开日期	2008-09-16 15:14:00	发布机构	无锡市发展和改革委员会
内容概述
锡发改许(2008)285号，同意统盟(无锡)电子有限公司增资扩建高密度互连积层板和刚挠印刷电路板项目。项目增资总投资4990万美元。